창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTP-8130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTP-8130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTP-8130 | |
관련 링크 | NTP-, NTP-8130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT-28.63636MDGE-T | 28.63636MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-28.63636MDGE-T.pdf | ||
![]() | AD826KRS | AD826KRS AD SOP | AD826KRS.pdf | |
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![]() | MXT4400D | MXT4400D ORIGINAL BGA | MXT4400D.pdf | |
![]() | RC3715MC10RFE0 | RC3715MC10RFE0 VISHAY SMD or Through Hole | RC3715MC10RFE0.pdf | |
![]() | TR53311 | TR53311 SIEMENS TSSOP | TR53311.pdf | |
![]() | G6J-2P-Y -12V | G6J-2P-Y -12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6J-2P-Y -12V.pdf | |
![]() | PIC16C56JW | PIC16C56JW MICROCHIP DIP18 | PIC16C56JW.pdf | |
![]() | HEF4052BP/NXP | HEF4052BP/NXP NXP SMD or Through Hole | HEF4052BP/NXP.pdf | |
![]() | IX0047CF | IX0047CF SHARP QFP | IX0047CF.pdf |