창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS6B14NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMFS6B14N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta), 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS6B14NT3G | |
| 관련 링크 | NTMFS6B, NTMFS6B14NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C563K4RACTU | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C563K4RACTU.pdf | |
![]() | TPSC107K010H0100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC107K010H0100.pdf | |
![]() | CW01024K00JE733 | RES 24K OHM 13W 5% AXIAL | CW01024K00JE733.pdf | |
![]() | ICS551MLF | ICS551MLF ICS SOP-8 | ICS551MLF.pdf | |
![]() | PTR-6000 | PTR-6000 NORDIC SMD or Through Hole | PTR-6000.pdf | |
![]() | LM1881N/NS | LM1881N/NS NS 2011 | LM1881N/NS.pdf | |
![]() | HG62E22S69TF | HG62E22S69TF ORIGINAL QFP | HG62E22S69TF.pdf | |
![]() | MFR016BB | MFR016BB BOURNS SMD | MFR016BB.pdf | |
![]() | HY27SF081G2A | HY27SF081G2A HYNIX TSOPUSOPFBGA | HY27SF081G2A.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F | 216PDAGA23F ATI SMD or Through Hole | 216PDAGA23F.pdf | |
![]() | 93LC86AT-I/OTG | 93LC86AT-I/OTG MICROCHIP dip sop | 93LC86AT-I/OTG.pdf | |
![]() | PLC12F93ST30A1 | PLC12F93ST30A1 POSI SMD or Through Hole | PLC12F93ST30A1.pdf |