창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C59NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMFS4C59N | |
| PCN 설계/사양 | Enlarged Clip Implementation 15/Jan/2015 Wafer Fab Chg 31/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta), 52A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22.2nC @ 10V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1252pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 760mW | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS4C59NT3G | |
| 관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C59NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PSU27035B | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - QC Terminals | PSU27035B.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2C2-33E150.000000Y | OSC XO 3.3V 150MHZ | SIT9121AC-2C2-33E150.000000Y.pdf | |
![]() | 1-1423158-8 | RELAY TIME DELAY | 1-1423158-8.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1151 | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1151.pdf | |
![]() | RT0603WRE0791KL | RES SMD 91K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0791KL.pdf | |
![]() | PE1206JRF470R05L | RES SMD 0.05 OHM 5% 1W 1206 | PE1206JRF470R05L.pdf | |
![]() | WSBS8518L1000JK | RES SHUNT 0.0001 OHM 5% 36W | WSBS8518L1000JK.pdf | |
![]() | CMF553K9200BHEK | RES 3.92K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K9200BHEK.pdf | |
![]() | ASM8012MEUS | ASM8012MEUS ALLIANCE SMD or Through Hole | ASM8012MEUS.pdf | |
![]() | HY5DU561622ELTP-JI-C | HY5DU561622ELTP-JI-C Hynix SMD or Through Hole | HY5DU561622ELTP-JI-C.pdf | |
![]() | MR27V802F-0B0TN | MR27V802F-0B0TN OKI TSOP | MR27V802F-0B0TN.pdf |