창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C58NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 설계/사양 | Enlarged Clip Implementation 15/Jan/2015 Wafer Fab Chg 31/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | - | |
| FET 특징 | - | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS4C58NT3G | |
| 관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C58NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-400-20-30B-DU | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-20-30B-DU.pdf | |
![]() | 445C33J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33J12M00000.pdf | |
![]() | RT1407B6TR7 | RES NTWRK 18 RES 35 OHM 27LBGA | RT1407B6TR7.pdf | |
![]() | HFKP-012-1H-5 | HFKP-012-1H-5 ORIGINAL DIP-SOP | HFKP-012-1H-5.pdf | |
![]() | TMX28F210 | TMX28F210 TI SMD or Through Hole | TMX28F210.pdf | |
![]() | 2N3055H | 2N3055H CDIL SMD or Through Hole | 2N3055H.pdf | |
![]() | NCP112D | NCP112D ONS SMD or Through Hole | NCP112D.pdf | |
![]() | TK11190CSCL-G | TK11190CSCL-G TOKO SOT-23-5 | TK11190CSCL-G.pdf | |
![]() | LA101VA | LA101VA ORIGINAL SMD or Through Hole | LA101VA.pdf | |
![]() | TLP124-4-F | TLP124-4-F TOSHIBA SOP-16 | TLP124-4-F.pdf | |
![]() | ZMM5226B-7-44 | ZMM5226B-7-44 VISHAY LL34 | ZMM5226B-7-44.pdf | |
![]() | QA11343-68 | QA11343-68 FOXCONN SMD or Through Hole | QA11343-68.pdf |