창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C55NT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTMFS4C55N | |
PCN 설계/사양 | Enlarged Clip Implementation 15/Jan/2015 Wafer Fab Chg 31/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.9A(Ta), 78A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1972pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 770mW | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTMFS4C55NT3G | |
관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C55NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
MKP385330085JFM2B0 | 0.03µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385330085JFM2B0.pdf | ||
FNW-12 | FUSE CARTRIDGE 12A 250VAC 5AG | FNW-12.pdf | ||
RC14JT24K0 | RES 24K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT24K0.pdf | ||
DS1010C-214 | DS1010C-214 DALLAS DIP-14 | DS1010C-214.pdf | ||
TDA11010H/N1BOO | TDA11010H/N1BOO PHILIPS QFP | TDA11010H/N1BOO.pdf | ||
M50941-107SP | M50941-107SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M50941-107SP.pdf | ||
503566-2100 | 503566-2100 MOLEX SMD or Through Hole | 503566-2100.pdf | ||
BCR20LM-16LB | BCR20LM-16LB Renesas TO-220F | BCR20LM-16LB.pdf | ||
K2232 | K2232 TOS SMD or Through Hole | K2232.pdf | ||
B81-0306 | B81-0306 ORIGINAL SMD or Through Hole | B81-0306.pdf | ||
2N2543 | 2N2543 MOTOROLA CAN3 | 2N2543.pdf | ||
SP6691EK-TR | SP6691EK-TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6691EK-TR.pdf |