창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C53NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 설계/사양 | Enlarged Clip Implementation 15/Jan/2015 Wafer Fab Chg 31/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | - | |
| FET 특징 | - | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS4C53NT3G | |
| 관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C53NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ENB2449Q1-56RRSM | EMBED NBLADE 558.8 RASMA | ENB2449Q1-56RRSM.pdf | |
![]() | 1N1197A | 1N1197A MOT SMD or Through Hole | 1N1197A.pdf | |
![]() | XC61CC2402NR | XC61CC2402NR TOREX SOT-343 | XC61CC2402NR.pdf | |
![]() | R21256-15 | R21256-15 R DIP | R21256-15.pdf | |
![]() | AF239 | AF239 NEC TO-39 | AF239.pdf | |
![]() | PC06HV375MA(E) | PC06HV375MA(E) BUSSMANNS SMD or Through Hole | PC06HV375MA(E).pdf | |
![]() | AD82006+6ARMZ | AD82006+6ARMZ AD SMD or Through Hole | AD82006+6ARMZ.pdf | |
![]() | LGSV-311E | LGSV-311E LIGITEK ROHS | LGSV-311E.pdf | |
![]() | SAMP7713Z | SAMP7713Z SMSC SOT-363 | SAMP7713Z.pdf | |
![]() | CFP5511-0150F | CFP5511-0150F SMK SMD or Through Hole | CFP5511-0150F.pdf | |
![]() | MCP3202-CI/SN (ROHS) | MCP3202-CI/SN (ROHS) MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3202-CI/SN (ROHS).pdf |