창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C35NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMFS4C35N | |
| PCN 설계/사양 | Enlarged Clip Implementation 15/Jan/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 18/Jun/2015 Site Chg 18/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2300pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 780mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS4C35NT3G | |
| 관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C35NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GDB-250MA | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | BK/GDB-250MA.pdf | |
![]() | 4922-03L | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 4.45A 20 mOhm Max Nonstandard | 4922-03L.pdf | |
![]() | RG1005V-1370-W-T1 | RES SMD 137 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-1370-W-T1.pdf | |
![]() | GM8025C | GM8025C GM BGA49 | GM8025C.pdf | |
![]() | XC3090-70PC100C | XC3090-70PC100C XILINX QFP | XC3090-70PC100C.pdf | |
![]() | N6006NZ-S17-AY | N6006NZ-S17-AY RENESAS SMD | N6006NZ-S17-AY.pdf | |
![]() | C1608Y5V103ZFT | C1608Y5V103ZFT DARFON SMD or Through Hole | C1608Y5V103ZFT.pdf | |
![]() | TDA7581 | TDA7581 STM QFP | TDA7581.pdf | |
![]() | CMI100505U1R5K | CMI100505U1R5K ORIGINAL SMD | CMI100505U1R5K.pdf | |
![]() | NPC8707CV | NPC8707CV NPC SOP8 | NPC8707CV.pdf | |
![]() | 16ME680CX | 16ME680CX SANYO DIP-2 | 16ME680CX.pdf |