창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C09NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMFS4C09N | |
| PCN 설계/사양 | Enlarged Clip Implementation 15/Jan/2015 Wafer Fab Chg 31/Dec/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 17/Mar/2015 Wafer Fab Site Addition 18/Jun/2015 Site Chg 18/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.9nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1252pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 760mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS4C09NT3G | |
| 관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C09NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z1451AGT5 | RES SMD 1.45KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1451AGT5.pdf | |
![]() | RC14JT2R70 | RES 2.7 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT2R70.pdf | |
![]() | 25J12K | RES 12K OHM 5W 5% AXIAL | 25J12K.pdf | |
![]() | S38GC026PI03 | S38GC026PI03 MOT PLCC | S38GC026PI03.pdf | |
![]() | TIP127-Morocco | TIP127-Morocco ST TO-220 | TIP127-Morocco.pdf | |
![]() | XC6201P331TH | XC6201P331TH TOREX TO-92 | XC6201P331TH.pdf | |
![]() | JM106AB | JM106AB NS DIP-16 | JM106AB.pdf | |
![]() | APL5607KI | APL5607KI ANPEC SOP | APL5607KI.pdf | |
![]() | 16C711-20I/P | 16C711-20I/P ATMEL SMD or Through Hole | 16C711-20I/P.pdf | |
![]() | ST16268931 | ST16268931 MOT QFP | ST16268931.pdf | |
![]() | ADS6123IRHBTG4 | ADS6123IRHBTG4 TI QFN-32 | ADS6123IRHBTG4.pdf | |
![]() | SMM02040C1503FB300 | SMM02040C1503FB300 VISHAY SMD | SMM02040C1503FB300.pdf |