창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C05NT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTMFS4C05N | |
PCN 설계/사양 | Wafer Fab Chg 31/Dec/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 17/Mar/2015 Wafer Fab Site Addition 18/Jun/2015 Site Chg 18/Dec/2015 Assembly/Test Site Add 21/Jun/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.9A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1972pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 770mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | NTMFS4C05NT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTMFS4C05NT1G | |
관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C05NT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MJS 100-R TR | FUSE GLASS 100MA 250VAC 2AG | MJS 100-R TR.pdf | |
![]() | MAX2680 | MAX2680 MAX SOT-23-6 | MAX2680.pdf | |
![]() | UPD780078GK-546 | UPD780078GK-546 NEC SMD or Through Hole | UPD780078GK-546.pdf | |
![]() | 10620-HR-5205 | 10620-HR-5205 TOP TOP | 10620-HR-5205.pdf | |
![]() | AM1L-1224DH30-NZ | AM1L-1224DH30-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM1L-1224DH30-NZ.pdf | |
![]() | OM5571/N5122S01,69 | OM5571/N5122S01,69 NXP SMD or Through Hole | OM5571/N5122S01,69.pdf | |
![]() | G736D71U | G736D71U GMT TSSOP | G736D71U.pdf | |
![]() | HA17906FM | HA17906FM HIT TO-220 | HA17906FM.pdf | |
![]() | TPIC1316 | TPIC1316 TI TSSOP38 | TPIC1316.pdf | |
![]() | CRM1525/G770 | CRM1525/G770 ORIGINAL BGA-208D | CRM1525/G770.pdf | |
![]() | LM336-BZ5.0 | LM336-BZ5.0 ORIGINAL TO92 | LM336-BZ5.0.pdf | |
![]() | SC42283P | SC42283P MOT DIP | SC42283P.pdf |