창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C05NT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTMFS4C05N | |
PCN 설계/사양 | Wafer Fab Chg 31/Dec/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 17/Mar/2015 Wafer Fab Site Addition 18/Jun/2015 Site Chg 18/Dec/2015 Assembly/Test Site Add 21/Jun/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.9A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1972pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 770mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | NTMFS4C05NT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTMFS4C05NT1G | |
관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C05NT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | Y118922K1000TR0L | RES 22.1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118922K1000TR0L.pdf | |
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![]() | NTH08HB | NTH08HB ORIGINAL SMD or Through Hole | NTH08HB.pdf | |
![]() | 74PCT245APC | 74PCT245APC ORIGINAL DIP | 74PCT245APC.pdf | |
![]() | UPD1724GB-598 | UPD1724GB-598 ORIGINAL DIP | UPD1724GB-598.pdf | |
![]() | EPM6016PQ208-3/2 | EPM6016PQ208-3/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM6016PQ208-3/2.pdf | |
![]() | AM29C60APC | AM29C60APC AMD DIP | AM29C60APC.pdf | |
![]() | CSC9270LDG | CSC9270LDG CSC DIP | CSC9270LDG.pdf |