창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C01NT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMFS4C01N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Ta), 303A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.9 m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 139nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10144pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS4C01NT1G | |
| 관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C01NT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 561R10TCCV80BA | 8pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 | 561R10TCCV80BA.pdf | |
![]() | M252513F | MODULE POWER 25A 320VAC SCR CC | M252513F.pdf | |
![]() | HD14077BP | HD14077BP HIT DIP | HD14077BP.pdf | |
![]() | ISL6520BCBZ | ISL6520BCBZ INTERSIL SOP-8 | ISL6520BCBZ.pdf | |
![]() | BKRE100ELL330MF05D | BKRE100ELL330MF05D NIPPON DIP | BKRE100ELL330MF05D.pdf | |
![]() | X9015US8Z-5 | X9015US8Z-5 intersil SOP8 | X9015US8Z-5.pdf | |
![]() | C 68UF 10V | C 68UF 10V KEMET/ SMD or Through Hole | C 68UF 10V.pdf | |
![]() | A5030UB | A5030UB Littlefuse/Teccor MS-013 | A5030UB.pdf | |
![]() | CLP-311 | CLP-311 synergymwave SMD or Through Hole | CLP-311.pdf | |
![]() | CL0807969 | CL0807969 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0807969.pdf | |
![]() | ELXY160ELL471MJ116S | ELXY160ELL471MJ116S NIPPON DIP | ELXY160ELL471MJ116S.pdf | |
![]() | 74HC74D/G | 74HC74D/G PHILIPS SOP-14 | 74HC74D/G.pdf |