창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4852NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMFS4852N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta), 155A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.1m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 71.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4970pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-PowerTDFN, 5 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS4852NT3G | |
| 관련 링크 | NTMFS48, NTMFS4852NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| AX-8.000MBGV-T | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-8.000MBGV-T.pdf | ||
![]() | RG1608V-511-W-T1 | RES SMD 510 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-511-W-T1.pdf | |
![]() | Y144241K2000T0L | RES 41.2K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y144241K2000T0L.pdf | |
![]() | TLC0838IPWR | TLC0838IPWR TI TSSOP | TLC0838IPWR.pdf | |
![]() | 6224007S | 6224007S ORIGINAL NA | 6224007S.pdf | |
![]() | AD7467BRT-R2 | AD7467BRT-R2 AnalogDevicesInc SOT-23-6 | AD7467BRT-R2.pdf | |
![]() | C0805C300J5GAC7800 | C0805C300J5GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C300J5GAC7800.pdf | |
![]() | D70216GF-10 | D70216GF-10 NEC SMD or Through Hole | D70216GF-10.pdf | |
![]() | 85F8968 | 85F8968 PHILIPS PLCC20 | 85F8968.pdf | |
![]() | FSW150320-10 | FSW150320-10 SYNERGY SMD or Through Hole | FSW150320-10.pdf | |
![]() | PI3DBV40AE | PI3DBV40AE TI TSSOP | PI3DBV40AE.pdf | |
![]() | net+50 57537 | net+50 57537 net+arm BGA | net+50 57537.pdf |