창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4701NT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTMFS4701NT3G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLIP-DFN-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTMFS4701NT3G | |
관련 링크 | NTMFS47, NTMFS4701NT3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A180JXACW1BC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A180JXACW1BC.pdf | |
![]() | GRM1886P1H9R4DZ01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H9R4DZ01D.pdf | |
![]() | AL0510ST-681K-N | AL0510ST-681K-N CHILISIN DIP | AL0510ST-681K-N.pdf | |
![]() | TC1027CEQR | TC1027CEQR MICROCHIP QSOP-16 | TC1027CEQR.pdf | |
![]() | 302-V2 | 302-V2 TI BGA | 302-V2.pdf | |
![]() | TMM2461AP | TMM2461AP TOSHIBA DIP28 | TMM2461AP.pdf | |
![]() | HT1301A | HT1301A HOLTEK DIP8 | HT1301A.pdf | |
![]() | DS310-54Y5S104M16 | DS310-54Y5S104M16 MURATA SMD or Through Hole | DS310-54Y5S104M16.pdf | |
![]() | LT1100 | LT1100 LINEAR NAVIS | LT1100.pdf | |
![]() | ICL3232IPZ | ICL3232IPZ Intersil DIP-16 | ICL3232IPZ.pdf | |
![]() | Y5117PG-T2 | Y5117PG-T2 Power-One SMD or Through Hole | Y5117PG-T2.pdf | |
![]() | 63.8976M | 63.8976M EPSON SG615P | 63.8976M.pdf |