창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFD4C88NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMFD4C88N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.7A, 14.2A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.4m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22.2nC @ 10V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1252pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFD4C88NT3G | |
| 관련 링크 | NTMFD4C, NTMFD4C88NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LP2966-3333 | LP2966-3333 NSC MSOP-8 | LP2966-3333.pdf | |
![]() | 0805F104M50 | 0805F104M50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F104M50.pdf | |
![]() | BTW69-1500 | BTW69-1500 ST TO-3P | BTW69-1500.pdf | |
![]() | PM8371BI | PM8371BI PMC BGA | PM8371BI.pdf | |
![]() | 2M34FC | 2M34FC Tyco con | 2M34FC.pdf | |
![]() | 926657-5 | 926657-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 926657-5.pdf | |
![]() | AIC1863CD-2 | AIC1863CD-2 AIC DICE | AIC1863CD-2.pdf | |
![]() | HK2E687M25050HA180 | HK2E687M25050HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK2E687M25050HA180.pdf | |
![]() | HD6432633L03F | HD6432633L03F HITACHI QFP | HD6432633L03F.pdf | |
![]() | UPAL003C | UPAL003C IC SMD or Through Hole | UPAL003C.pdf | |
![]() | BUK788-055 | BUK788-055 NXP TO-220 | BUK788-055.pdf |