창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTMD4N03R2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTMD4N03R2 | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Copper Wire 20/Aug/2008 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 400pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NTMD4N03R2GOS NTMD4N03R2GOS-ND NTMD4N03R2GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTMD4N03R2G | |
관련 링크 | NTMD4N, NTMD4N03R2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RC0402FR-07255KL | RES SMD 255K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07255KL.pdf | |
![]() | RF25H-51 | RF25H-51 N/ QFP | RF25H-51.pdf | |
![]() | ICX27BLA-A | ICX27BLA-A SONY DIP | ICX27BLA-A.pdf | |
![]() | TIS150-124SIG | TIS150-124SIG TRACO SMD or Through Hole | TIS150-124SIG.pdf | |
![]() | 007-9963924T-BISN | 007-9963924T-BISN NCR BGA | 007-9963924T-BISN.pdf | |
![]() | F49824.1 | F49824.1 NVIDIA BGA | F49824.1.pdf | |
![]() | PACGTLAC2 | PACGTLAC2 CMD SOP | PACGTLAC2.pdf | |
![]() | 11284590 Shortform C | 11284590 Shortform C SMK SMD or Through Hole | 11284590 Shortform C.pdf | |
![]() | C4520C0G3A471KT | C4520C0G3A471KT TDK SMD | C4520C0G3A471KT.pdf | |
![]() | PEI 2E333 J | PEI 2E333 J ORIGINAL SMD or Through Hole | PEI 2E333 J.pdf | |
![]() | 74HC4051D+ | 74HC4051D+ NXP SOP3.9 | 74HC4051D+.pdf | |
![]() | GS-R400V-leaded | GS-R400V-leaded STM SMD or Through Hole | GS-R400V-leaded.pdf |