창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMD4N03R2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMD4N03R2 | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Copper Wire 20/Aug/2008 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 400pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NTMD4N03R2GOS NTMD4N03R2GOS-ND NTMD4N03R2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMD4N03R2G | |
| 관련 링크 | NTMD4N, NTMD4N03R2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32K12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32K12M00000.pdf | |
![]() | RG1608P-202-D-T5 | RES SMD 2K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-202-D-T5.pdf | |
![]() | 62C1111-02-250S | OPTICAL ENCODER | 62C1111-02-250S.pdf | |
![]() | CM7A1616IGA-U70C | CM7A1616IGA-U70C COMAX BGA | CM7A1616IGA-U70C.pdf | |
![]() | PT890E | PT890E NIA BGA | PT890E.pdf | |
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![]() | NJU7201U18-TE1 | NJU7201U18-TE1 JRC SOT-89 | NJU7201U18-TE1.pdf | |
![]() | ZX62-AB-5PA(11) | ZX62-AB-5PA(11) HIROSE/WSI SMD or Through Hole | ZX62-AB-5PA(11).pdf | |
![]() | MAX708ESA-T(S708) | MAX708ESA-T(S708) ON SOP-8 | MAX708ESA-T(S708).pdf | |
![]() | 1825256-6 | 1825256-6 TE SMD or Through Hole | 1825256-6.pdf | |
![]() | PM5230-167Q | PM5230-167Q PMC QFP | PM5230-167Q.pdf | |
![]() | BYV26C/E | BYV26C/E ORIGINAL DIPSMD | BYV26C/E.pdf |