창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMD3P03R2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | N(T,V)MD3P03 | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Copper Wire 20/Aug/2008 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.34A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 85m옴 @ 3.05A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 24V | |
| 전력 - 최대 | 730mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NTMD3P03R2GOS NTMD3P03R2GOS-ND NTMD3P03R2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMD3P03R2G | |
| 관련 링크 | NTMD3P, NTMD3P03R2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB48M000F4M00R0 | 48MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB48M000F4M00R0.pdf | |
![]() | CRGH0603F38R3 | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F38R3.pdf | |
![]() | RG2012V-202-W-T5 | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-202-W-T5.pdf | |
![]() | 08-0107-02 L2A0305 | 08-0107-02 L2A0305 CISCO BGA | 08-0107-02 L2A0305.pdf | |
![]() | UPD65942GC-Y00-9EU | UPD65942GC-Y00-9EU NEC QFP | UPD65942GC-Y00-9EU.pdf | |
![]() | A240-040 | A240-040 CIRCUITCLEAR SMD or Through Hole | A240-040.pdf | |
![]() | S80815ANNPEDCT2 | S80815ANNPEDCT2 SEIKO SMD or Through Hole | S80815ANNPEDCT2.pdf | |
![]() | LM208D | LM208D ST SMD or Through Hole | LM208D.pdf | |
![]() | PT10MH02-203A1010 | PT10MH02-203A1010 PIHER 500EA4 | PT10MH02-203A1010.pdf | |
![]() | 9NK65 | 9NK65 ST TO-220 | 9NK65.pdf | |
![]() | URT-C14912PLH | URT-C14912PLH U MOUDLE | URT-C14912PLH.pdf | |
![]() | XP-E-R2/R3 | XP-E-R2/R3 CREE SMD | XP-E-R2/R3.pdf |