창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTMD3N03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTMD3N03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTMD3N03 | |
관련 링크 | NTMD, NTMD3N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MA-406 14.7456M-G3: ROHS | 14.7456MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 14.7456M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | GM71C4170CJ60 | GM71C4170CJ60 HYNIX SOJ | GM71C4170CJ60.pdf | |
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![]() | FC1693-TC-AD(P0LW3-010) | FC1693-TC-AD(P0LW3-010) LEXAR QFP64 | FC1693-TC-AD(P0LW3-010).pdf | |
![]() | UPD8748HD | UPD8748HD NEC FCDIP40L | UPD8748HD.pdf | |
![]() | ZL330ENG2 | ZL330ENG2 ZARLINK BGA | ZL330ENG2.pdf | |
![]() | HSMBJSAC18 | HSMBJSAC18 MIC DO-214AA | HSMBJSAC18.pdf | |
![]() | 04026D104KATN | 04026D104KATN AVX SMD or Through Hole | 04026D104KATN.pdf | |
![]() | 30BJ250-12K/B | 30BJ250-12K/B XICON SMD or Through Hole | 30BJ250-12K/B.pdf | |
![]() | AM2961 WP-909997L3 | AM2961 WP-909997L3 AMD SMD or Through Hole | AM2961 WP-909997L3.pdf | |
![]() | TDA9367PS/N1/3/0098 | TDA9367PS/N1/3/0098 PHILIPS DIP64 | TDA9367PS/N1/3/0098.pdf |