창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMD2C03R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTMD2C03R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTMD2C03R2 | |
| 관련 링크 | NTMD2C, NTMD2C03R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422ISR | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ISR.pdf | |
![]() | RG2012V-1821-W-T5 | RES SMD 1.82KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1821-W-T5.pdf | |
![]() | MCR102R2J | MCR102R2J ROHM SMD or Through Hole | MCR102R2J.pdf | |
![]() | GT50N328 | GT50N328 TOSHIBA TO-3P | GT50N328.pdf | |
![]() | HPFC-5200C/2.2 | HPFC-5200C/2.2 HEWLETT BGA | HPFC-5200C/2.2.pdf | |
![]() | A-DF25A/KG-T1 | A-DF25A/KG-T1 ASSMANN Call | A-DF25A/KG-T1.pdf | |
![]() | VR-61BSS | VR-61BSS SK DO-41 | VR-61BSS.pdf | |
![]() | M50FW040K1T | M50FW040K1T ST PLCC32 | M50FW040K1T.pdf | |
![]() | MF-SM050/60-2-H5 | MF-SM050/60-2-H5 BOURNS SMD or Through Hole | MF-SM050/60-2-H5.pdf | |
![]() | DS90LV011ATMF NOPB | DS90LV011ATMF NOPB NS SOT23-5 | DS90LV011ATMF NOPB.pdf | |
![]() | MIC5305-2.9BMLTR | MIC5305-2.9BMLTR MICREL MLF22 | MIC5305-2.9BMLTR.pdf |