창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMD2C02R2SG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTMD2C02R2SG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTMD2C02R2SG | |
| 관련 링크 | NTMD2C0, NTMD2C02R2SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR1H010MDD1TD | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1H010MDD1TD.pdf | ||
![]() | EMD2794-00BH16GRR | EMD2794-00BH16GRR EMP QFM | EMD2794-00BH16GRR.pdf | |
![]() | DJ-AC | DJ-AC ORIGINAL QFN | DJ-AC.pdf | |
![]() | X4043S8I45A | X4043S8I45A xicor SMD or Through Hole | X4043S8I45A.pdf | |
![]() | EXB346 | EXB346 FUJI SMD or Through Hole | EXB346.pdf | |
![]() | PM25LV040-100 | PM25LV040-100 PMC SOP-8 | PM25LV040-100.pdf | |
![]() | MGP3006X GEG | MGP3006X GEG SIEMENS SOP | MGP3006X GEG.pdf | |
![]() | 16LC74B-04/L | 16LC74B-04/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC74B-04/L.pdf | |
![]() | BD13910 | BD13910 SAMSUNG ORIGINAL | BD13910.pdf | |
![]() | SFH248F | SFH248F SIEMENS DIP-3 | SFH248F.pdf | |
![]() | AUIRFR120ZTR | AUIRFR120ZTR IR SOT252 | AUIRFR120ZTR.pdf | |
![]() | NFM40R11C422T1 | NFM40R11C422T1 MURATA SMD or Through Hole | NFM40R11C422T1.pdf |