창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTLUS3A90PZTBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTLUS3A90PZ | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Conversion 29/May/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 62m옴 @ 4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.3nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 950pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 600mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-PowerUFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 6-UDFN(1.6x1.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTLUS3A90PZTBG | |
| 관련 링크 | NTLUS3A9, NTLUS3A90PZTBG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033AKR | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033AKR.pdf | |
![]() | TC-26.000MCD-T | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-26.000MCD-T.pdf | |
![]() | NLFV32T-221K-EFT | 220µH Shielded Wirewound Inductor 40mA 6.12 Ohm Max Nonstandard | NLFV32T-221K-EFT.pdf | |
![]() | RC0201DR-0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0742R2L.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ2R4 | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ2R4.pdf | |
![]() | CD90-V3015-1A | CD90-V3015-1A QUALCOMM BGA | CD90-V3015-1A.pdf | |
![]() | AQV254EH | AQV254EH NAIS DIP-6 | AQV254EH.pdf | |
![]() | AN3016 | AN3016 PANASONI ZIP | AN3016.pdf | |
![]() | ELJSC560KFB | ELJSC560KFB PANA SMD or Through Hole | ELJSC560KFB.pdf | |
![]() | BT8953EPJ | BT8953EPJ BT SMD or Through Hole | BT8953EPJ.pdf | |
![]() | 74AC10SD | 74AC10SD FSC SOP16 | 74AC10SD.pdf | |
![]() | MMU0102-250.1%BL12K | MMU0102-250.1%BL12K VISHAY SMD or Through Hole | MMU0102-250.1%BL12K.pdf |