창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTLUS3A40PZCTBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTLUS3A40PZC | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 29m옴 @ 6.4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-UDFN(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTLUS3A40PZCTBG | |
| 관련 링크 | NTLUS3A40, NTLUS3A40PZCTBG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33A25M00000.pdf | |
![]() | AIC1739-27CXTR | AIC1739-27CXTR AIC/ SOT-89 | AIC1739-27CXTR.pdf | |
![]() | 1297A | 1297A N/A SOP-8 | 1297A.pdf | |
![]() | S21151BB | S21151BB ORIGINAL QFP | S21151BB.pdf | |
![]() | PBJ201209T-800Y-N | PBJ201209T-800Y-N Chilisin SMD | PBJ201209T-800Y-N.pdf | |
![]() | S-80815CLNB-B6AT2G | S-80815CLNB-B6AT2G SEIKO SOT-23 | S-80815CLNB-B6AT2G.pdf | |
![]() | H.DI-1040-220(LF) | H.DI-1040-220(LF) NEC SMD or Through Hole | H.DI-1040-220(LF).pdf | |
![]() | R9264P-6 | R9264P-6 PHILIPS SSOP28 | R9264P-6.pdf | |
![]() | 185MKP275KE | 185MKP275KE ILL DIP | 185MKP275KE.pdf | |
![]() | LT1764ET-2.5#PBF | LT1764ET-2.5#PBF LINEAR TO220-5 | LT1764ET-2.5#PBF.pdf | |
![]() | MAX1686HEUA-TG096 | MAX1686HEUA-TG096 MAXIM MSOP8 | MAX1686HEUA-TG096.pdf | |
![]() | LOB3R08FI-T28 | LOB3R08FI-T28 TTE SMD or Through Hole | LOB3R08FI-T28.pdf |