창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTJS3157NT2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTJS3157N | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 11/Jul/2008 Reactivation of EOL Devices 13/Feb/2014 Multiple Devices 24/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Reinstated 04/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 500pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTJS3157NT2G | |
| 관련 링크 | NTJS315, NTJS3157NT2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22B24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22B24M00000.pdf | |
![]() | 200MSP3T1B1M2QEH | 200MSP3T1B1M2QEH E-Switch SMD or Through Hole | 200MSP3T1B1M2QEH.pdf | |
![]() | ERB21B5C2A150JDXBE | ERB21B5C2A150JDXBE MUR SMD or Through Hole | ERB21B5C2A150JDXBE.pdf | |
![]() | S29AL008D70-TFI01 | S29AL008D70-TFI01 SPAINSION TSOP | S29AL008D70-TFI01.pdf | |
![]() | 22212 435 | 22212 435 SANWA SSOP | 22212 435.pdf | |
![]() | SFI0402-120E220NP | SFI0402-120E220NP SFI SMD or Through Hole | SFI0402-120E220NP.pdf | |
![]() | H84541CB | H84541CB HARRIS SOP8 | H84541CB.pdf | |
![]() | ZX95-2210-S+ | ZX95-2210-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-2210-S+.pdf | |
![]() | GCM32ER71H475KA40L | GCM32ER71H475KA40L MURATA 1210 | GCM32ER71H475KA40L.pdf | |
![]() | 829P | 829P ORIGINAL SOT223 | 829P.pdf | |
![]() | SML-P12BCT86 | SML-P12BCT86 ROHM SMD | SML-P12BCT86.pdf |