창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTHS4166NT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTHS4166N | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.9A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22m옴 @ 4.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 900pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 평면 리드 | |
공급 장치 패키지 | ChipFET™ | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | NTHS4166NT1G-ND NTHS4166NT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTHS4166NT1G | |
관련 링크 | NTHS416, NTHS4166NT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 173D685X9020WE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D685X9020WE3.pdf | |
![]() | SIT8008ACB2-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACB2-33E.pdf | |
![]() | MPM7128QC100 | MPM7128QC100 ALTERA SMD or Through Hole | MPM7128QC100.pdf | |
![]() | 12077979 | 12077979 DELPPHI SMD or Through Hole | 12077979.pdf | |
![]() | 1326I | 1326I LINEAR SMD or Through Hole | 1326I.pdf | |
![]() | IXTH67N10MB | IXTH67N10MB IXY SMD or Through Hole | IXTH67N10MB.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011-30E/SO | DSPIC30F4011-30E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4011-30E/SO.pdf | |
![]() | CD4040BE RCA | CD4040BE RCA RCA SMD or Through Hole | CD4040BE RCA.pdf | |
![]() | TL052AIDG4 | TL052AIDG4 TI SOIC | TL052AIDG4.pdf | |
![]() | MCR22-004 | MCR22-004 MOT SMD or Through Hole | MCR22-004.pdf | |
![]() | 93DX253-BJL | 93DX253-BJL N/A NA | 93DX253-BJL.pdf | |
![]() | MAX612 | MAX612 MAX DIP8 | MAX612.pdf |