창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS1206N17N1003KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| 3D 모델 | NTHS1206.stp NTHS1206.pdf | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 100k | |
| 저항 허용 오차 | ±10% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 4064K | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 541-1160-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS1206N17N1003KE | |
| 관련 링크 | NTHS1206N1, NTHS1206N17N1003KE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AV-15.000MDHV-T | 15MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-15.000MDHV-T.pdf | ||
![]() | HFC-2L-3 | 500pF Feed Through Capacitor 10000V (10kV) Radial | HFC-2L-3.pdf | |
![]() | HY27US08121AFPCB | HY27US08121AFPCB HY BGA | HY27US08121AFPCB.pdf | |
![]() | 5ESDV-8P | 5ESDV-8P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5ESDV-8P.pdf | |
![]() | OMRONLY2NJ-DC12V | OMRONLY2NJ-DC12V OMRON SMD or Through Hole | OMRONLY2NJ-DC12V.pdf | |
![]() | AM21L48-55PC | AM21L48-55PC AMD DIP | AM21L48-55PC.pdf | |
![]() | CMC-016/474KX0805T | CMC-016/474KX0805T TECATE SMD or Through Hole | CMC-016/474KX0805T.pdf | |
![]() | NSD | NSD TI QFN | NSD.pdf | |
![]() | TLE2021AQDRQ1 | TLE2021AQDRQ1 TI SOP8 | TLE2021AQDRQ1.pdf | |
![]() | LTC4210-2 | LTC4210-2 LINEAR SMD or Through Hole | LTC4210-2.pdf | |
![]() | 74LVCX174MSCX | 74LVCX174MSCX TC SSOP | 74LVCX174MSCX.pdf |