창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS1206N10N1002JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| 3D 모델 | NTHS1206.stp NTHS1206.pdf | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3500K | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS1206N10N1002JP | |
| 관련 링크 | NTHS1206N1, NTHS1206N10N1002JP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ750GO3 | MICA | CDV30EJ750GO3.pdf | |
![]() | BZT52C6V2-7-F | DIODE ZENER 6.2V 500MW SOD123 | BZT52C6V2-7-F.pdf | |
![]() | L3934AN | L3934AN ST DIP | L3934AN.pdf | |
![]() | RX20-50W200RJ | RX20-50W200RJ DR SMD or Through Hole | RX20-50W200RJ.pdf | |
![]() | G4W-2212P-VD-T130-R 24VDC | G4W-2212P-VD-T130-R 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-2212P-VD-T130-R 24VDC.pdf | |
![]() | DL-3229SCU | DL-3229SCU CAPCOM QFP | DL-3229SCU.pdf | |
![]() | 08-0613-01/15016-037 | 08-0613-01/15016-037 CISCOSYSTEMS PQFP-208P | 08-0613-01/15016-037.pdf | |
![]() | STTH806L | STTH806L LT TO-220-2 | STTH806L.pdf | |
![]() | TDA60515 | TDA60515 sie SMD or Through Hole | TDA60515.pdf | |
![]() | MAX8703ETP | MAX8703ETP MAXIM SMD or Through Hole | MAX8703ETP.pdf | |
![]() | MIC2287 (ML) | MIC2287 (ML) MICREL MLF | MIC2287 (ML).pdf | |
![]() | UPD76F0047GC-YEU | UPD76F0047GC-YEU NEC SMD or Through Hole | UPD76F0047GC-YEU.pdf |