창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS1206N02N8001JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| 3D 모델 | NTHS1206.stp NTHS1206.pdf | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 8k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3477K | |
| B25/85 | 3486K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS1206N02N8001JF | |
| 관련 링크 | NTHS1206N0, NTHS1206N02N8001JF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E3R0BA01J | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R0BA01J.pdf | |
![]() | P4KE15A-B | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC AXIAL | P4KE15A-B.pdf | |
![]() | FSB50760SFS | MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023 | FSB50760SFS.pdf | |
![]() | NCP303LSN14T1 | NCP303LSN14T1 ON SOT23-5 | NCP303LSN14T1.pdf | |
![]() | 2MBI200F-060 | 2MBI200F-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI200F-060.pdf | |
![]() | 20E | 20E ON SMD or Through Hole | 20E.pdf | |
![]() | S1A2201X01-D0B0 | S1A2201X01-D0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2201X01-D0B0.pdf | |
![]() | ZMM3V9SB00014D2 | ZMM3V9SB00014D2 vishay SMD or Through Hole | ZMM3V9SB00014D2.pdf | |
![]() | SL2TED1R50F | SL2TED1R50F ORIGINAL SMD or Through Hole | SL2TED1R50F.pdf | |
![]() | HM2J09PE51R8N9LF | HM2J09PE51R8N9LF FCI SMD or Through Hole | HM2J09PE51R8N9LF.pdf | |
![]() | EB82ELPE QU17 | EB82ELPE QU17 INTEL BGA | EB82ELPE QU17.pdf | |
![]() | LGE7303C-CF | LGE7303C-CF XD BGA | LGE7303C-CF.pdf |