창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS1206N01N4702JU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| 3D 모델 | NTHS1206.stp NTHS1206.pdf | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 47k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3964K | |
| B25/85 | 3974K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS1206N01N4702JU | |
| 관련 링크 | NTHS1206N0, NTHS1206N01N4702JU 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210BNR18K | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 518mA 280 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BNR18K.pdf | |
![]() | ICX643BK.CXD3142.CXA3796 | ICX643BK.CXD3142.CXA3796 SONY DIP | ICX643BK.CXD3142.CXA3796.pdf | |
![]() | TL3 | TL3 NSC MSSOP-8 | TL3.pdf | |
![]() | ZT13092LEEN | ZT13092LEEN Zywyn nSOIC-8PDIP | ZT13092LEEN.pdf | |
![]() | HD44780SB06HO | HD44780SB06HO HITACHI QFP | HD44780SB06HO.pdf | |
![]() | MAX6315US26D2 | MAX6315US26D2 MAX SMD | MAX6315US26D2.pdf | |
![]() | SLV31MC3F | SLV31MC3F ROH SMD or Through Hole | SLV31MC3F.pdf | |
![]() | MMZ1608B221CT000 | MMZ1608B221CT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608B221CT000.pdf | |
![]() | xs | xs HY SMD or Through Hole | xs.pdf | |
![]() | 33F5102 | 33F5102 MMI DIP20 | 33F5102.pdf | |
![]() | RT9193-30PB(SOT) | RT9193-30PB(SOT) ORIGINAL SOT23-5 | RT9193-30PB(SOT).pdf | |
![]() | CXP83916-501Q | CXP83916-501Q SONY QFP | CXP83916-501Q.pdf |