창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS1005N02N1002KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±10% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3477K | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS1005N02N1002KR | |
| 관련 링크 | NTHS1005N0, NTHS1005N02N1002KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPDQC5V0R-HF | TVS DIODE 5VWM 12VC 0402 | CPDQC5V0R-HF.pdf | |
![]() | 416F37023AAT | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023AAT.pdf | |
![]() | ERJ-3RQJ2R2V | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3RQJ2R2V.pdf | |
![]() | AT0805CRD0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0761R9L.pdf | |
![]() | SUR50N025-09BP | SUR50N025-09BP VISHAY SMD or Through Hole | SUR50N025-09BP.pdf | |
![]() | MT16HTS51264HY-667A1 | MT16HTS51264HY-667A1 MT SMD or Through Hole | MT16HTS51264HY-667A1.pdf | |
![]() | MC74ACT258N | MC74ACT258N ORIGINAL DIP-16 | MC74ACT258N.pdf | |
![]() | ISL2401 | ISL2401 INTERSIL QFN | ISL2401.pdf | |
![]() | NRLM153M25V30x30F | NRLM153M25V30x30F NIC DIP | NRLM153M25V30x30F.pdf | |
![]() | BU1523 | BU1523 ROHM DIPSOP | BU1523.pdf | |
![]() | 1ZB390(TPA2) | 1ZB390(TPA2) Toshiba SMD or Through Hole | 1ZB390(TPA2).pdf |