창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0805N11N2202JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 22k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3700K | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 541-1139-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0805N11N2202JE | |
| 관련 링크 | NTHS0805N1, NTHS0805N11N2202JE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GBA-15 | FUSE CARTRIDGE 15A 50VAC/VDC CYL | BK/GBA-15.pdf | |
![]() | TS111F33IDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS111F33IDT.pdf | |
![]() | IS41C16256-45T | IS41C16256-45T ISSI SMD or Through Hole | IS41C16256-45T.pdf | |
![]() | TEF6902AH/V2,557 | TEF6902AH/V2,557 NXP 64-BQFP | TEF6902AH/V2,557.pdf | |
![]() | LD1117STRSY2 | LD1117STRSY2 ST SOT89 | LD1117STRSY2.pdf | |
![]() | 88E6123A1-LKJ2 | 88E6123A1-LKJ2 MARVELL SMD or Through Hole | 88E6123A1-LKJ2.pdf | |
![]() | IX3002CE | IX3002CE SHARP DIP-42 | IX3002CE.pdf | |
![]() | CC4085 | CC4085 ORIGINAL DIP | CC4085.pdf | |
![]() | 149066-002 | 149066-002 ORIGINAL QFP | 149066-002.pdf | |
![]() | VG039NCHXT-B104 | VG039NCHXT-B104 HDK 3X3 | VG039NCHXT-B104.pdf | |
![]() | RI-007 | RI-007 KH SMD or Through Hole | RI-007.pdf | |
![]() | KAG00H008M | KAG00H008M SAMSUNG BGA | KAG00H008M.pdf |