창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0805N10N1002JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3500K | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0805N10N1002JE | |
| 관련 링크 | NTHS0805N1, NTHS0805N10N1002JE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525CZERR47M51 | 470nH Shielded Molded Inductor 20A 4.14 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZERR47M51.pdf | |
![]() | ACE2341BM+H | ACE2341BM+H ACE SOT23 | ACE2341BM+H.pdf | |
![]() | 3COM 0608 | 3COM 0608 COM BGA | 3COM 0608.pdf | |
![]() | URB2405LD-15WH | URB2405LD-15WH MORNSUN DIP | URB2405LD-15WH.pdf | |
![]() | AT-K-C-26-8-S/5-R | AT-K-C-26-8-S/5-R ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-K-C-26-8-S/5-R.pdf | |
![]() | MM5Z5V6B/5.6V | MM5Z5V6B/5.6V TAKCHEONG SOD-523 | MM5Z5V6B/5.6V.pdf | |
![]() | NSRW470M10V6.3x5F | NSRW470M10V6.3x5F NIC DIP | NSRW470M10V6.3x5F.pdf | |
![]() | MT28F800B1WG-8B | MT28F800B1WG-8B MICRON TSOP48 | MT28F800B1WG-8B.pdf | |
![]() | HI3-508AS-5 | HI3-508AS-5 MICROCHIP NULL | HI3-508AS-5.pdf | |
![]() | SBL-173H | SBL-173H MINI SMD or Through Hole | SBL-173H.pdf | |
![]() | FF018 | FF018 HYC SMD or Through Hole | FF018.pdf | |
![]() | WSC000124R00JBA | WSC000124R00JBA murata SMD | WSC000124R00JBA.pdf |