창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0805N06N2001JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 2k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3181K | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0805N06N2001JF | |
| 관련 링크 | NTHS0805N0, NTHS0805N06N2001JF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MLEAWT-U1-0000-0001A7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3400K (3063K ~ 3750K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-U1-0000-0001A7.pdf | |
![]() | LTC2982ACGN-1#PBF | LTC2982ACGN-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2982ACGN-1#PBF.pdf | |
![]() | N710018BFDC000 | N710018BFDC000 PHI SOP40W | N710018BFDC000.pdf | |
![]() | TWL3016BZ | TWL3016BZ TI BGA | TWL3016BZ.pdf | |
![]() | SG2500GHX22 | SG2500GHX22 TOSHIBA module | SG2500GHX22.pdf | |
![]() | U833 | U833 ORIGINAL SIP | U833.pdf | |
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![]() | CMPZDA5V1 TR | CMPZDA5V1 TR ORIGINAL SOT-23 | CMPZDA5V1 TR.pdf | |
![]() | P1602AC | P1602AC Littlefuse/Teccor TO-220 | P1602AC.pdf | |
![]() | CL10B751KBNC | CL10B751KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B751KBNC.pdf | |
![]() | MCP111-300E/TT | MCP111-300E/TT MICROCHIP SOT23 | MCP111-300E/TT.pdf | |
![]() | EC3B02 | EC3B02 Cincon SMD or Through Hole | EC3B02.pdf |