창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTHS0805N01N2202KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTHS Series | |
제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | NTHS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 22k | |
저항 허용 오차 | ±10% | |
B 값 허용 오차 | ±3% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | - | |
B25/75 | 3964K | |
B25/85 | 3974K | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
전력 - 최대 | - | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTHS0805N01N2202KR | |
관련 링크 | NTHS0805N0, NTHS0805N01N2202KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y122KBGAT4X | 1200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y122KBGAT4X.pdf | |
![]() | 402F4801XIAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIAT.pdf | |
![]() | DS1050U-025+ | DS1050U-025+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1050U-025+.pdf | |
![]() | TEESVB31D475M8R | TEESVB31D475M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB31D475M8R.pdf | |
![]() | WKS E.B-VERS 1.0 | WKS E.B-VERS 1.0 MICROCHIP SMD18 | WKS E.B-VERS 1.0.pdf | |
![]() | S29AL016D70TFI010F | S29AL016D70TFI010F SPANSION TSOP | S29AL016D70TFI010F.pdf | |
![]() | XR8000IP | XR8000IP EXAR DIP-8 | XR8000IP.pdf | |
![]() | BOXDQ45EK | BOXDQ45EK Intel SMD or Through Hole | BOXDQ45EK.pdf | |
![]() | UPF1A103MPH | UPF1A103MPH NICHICON DIP | UPF1A103MPH.pdf | |
![]() | EECS0HD22H | EECS0HD22H ORIGINAL SMD or Through Hole | EECS0HD22H.pdf | |
![]() | LT6079IGN#PBF | LT6079IGN#PBF LT SSOP16 | LT6079IGN#PBF.pdf | |
![]() | SM7745HEW-50.0M-30-T250 | SM7745HEW-50.0M-30-T250 PLE SMD or Through Hole | SM7745HEW-50.0M-30-T250.pdf |