창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0603N04N3303JU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 330k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 4247K | |
| B25/85 | 4262K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0603N04N3303JU | |
| 관련 링크 | NTHS0603N0, NTHS0603N04N3303JU 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZW04-9V4BHE3/54 | TVS DIODE 9.4VWM 15.6VC DO204AL | BZW04-9V4BHE3/54.pdf | |
![]() | CM2836GSIM89TR | CM2836GSIM89TR CHAMPION SMD or Through Hole | CM2836GSIM89TR.pdf | |
![]() | GAL16V8D-15QFN | GAL16V8D-15QFN GAL DIP | GAL16V8D-15QFN.pdf | |
![]() | DTA114EUA DRA T106 | DTA114EUA DRA T106 ROHM SOT323 | DTA114EUA DRA T106.pdf | |
![]() | PSD913F1V | PSD913F1V STPLCC QFP | PSD913F1V.pdf | |
![]() | HN3C01F(TE85L) | HN3C01F(TE85L) TOSHIBA SOT26SOT363 | HN3C01F(TE85L).pdf | |
![]() | TC74HC08AF(EL) | TC74HC08AF(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC08AF(EL).pdf | |
![]() | L2B3191 | L2B3191 LSI BGA | L2B3191.pdf | |
![]() | KM62256DLGI-10L | KM62256DLGI-10L SAMSUNG SOP28 | KM62256DLGI-10L.pdf | |
![]() | PGA206P | PGA206P BB DIP | PGA206P.pdf | |
![]() | 08M5002JP | 08M5002JP VISHAY DIP | 08M5002JP.pdf | |
![]() | UCR03EVPJLR91 | UCR03EVPJLR91 ROHM 1608 | UCR03EVPJLR91.pdf |