창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0603N02N1002KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| PCN 기타 | NTHS Plating Equip Chng 06/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 2834 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±10% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3500K | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 541-1108-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0603N02N1002KE | |
| 관련 링크 | NTHS0603N0, NTHS0603N02N1002KE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35E08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E08M00000.pdf | |
![]() | 73L2R30G | RES SMD 0.3 OHM 2% 1/10W 0603 | 73L2R30G.pdf | |
![]() | SK32B-TR | SK32B-TR TSC DO-214AA | SK32B-TR.pdf | |
![]() | D4SBL20U-7000 | D4SBL20U-7000 Shindengen N A | D4SBL20U-7000.pdf | |
![]() | 21.323KHZ | 21.323KHZ KDS SMD or Through Hole | 21.323KHZ.pdf | |
![]() | UPC1943T | UPC1943T NEC SMD or Through Hole | UPC1943T.pdf | |
![]() | SKMD40/10 | SKMD40/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKMD40/10.pdf | |
![]() | 703C077-LFR | 703C077-LFR FNR SMD or Through Hole | 703C077-LFR.pdf | |
![]() | IXGP30N60B4D1 | IXGP30N60B4D1 IXYS TO-220 | IXGP30N60B4D1.pdf | |
![]() | U7001BGBFS | U7001BGBFS tfk SMD or Through Hole | U7001BGBFS.pdf | |
![]() | 1N5324BSRL | 1N5324BSRL ON SMD or Through Hole | 1N5324BSRL.pdf | |
![]() | LM2356ES | LM2356ES NS TSSOP | LM2356ES.pdf |