창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHD4P02T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTHD4P02T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ChipFET8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTHD4P02T1G | |
| 관련 링크 | NTHD4P, NTHD4P02T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN1N6D80D | 1.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 45 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN1N6D80D.pdf | |
![]() | MCR25JZHF6191 | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF6191.pdf | |
![]() | RT0805WRD0710KL | RES SMD 10K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0710KL.pdf | |
![]() | MSD388I-000-Z1-TM | MSD388I-000-Z1-TM MTK BGA | MSD388I-000-Z1-TM.pdf | |
![]() | FSA0AC238B-L1 | FSA0AC238B-L1 ORIGINAL BGA | FSA0AC238B-L1.pdf | |
![]() | M1OBNP-1O3 | M1OBNP-1O3 SUMIDA SMD or Through Hole | M1OBNP-1O3.pdf | |
![]() | MMC1117-3.3 | MMC1117-3.3 TAITRON SMD or Through Hole | MMC1117-3.3.pdf | |
![]() | CD74ACT654EN | CD74ACT654EN HAR DIP24 | CD74ACT654EN.pdf | |
![]() | ICS355R-26T | ICS355R-26T ICS SSOP | ICS355R-26T.pdf | |
![]() | 124979 | 124979 MOLEX SMD or Through Hole | 124979.pdf | |
![]() | CSD-424GJ | CSD-424GJ N/A SMD or Through Hole | CSD-424GJ.pdf | |
![]() | BZX55C6V2GEG | BZX55C6V2GEG TFK SMD or Through Hole | BZX55C6V2GEG.pdf |