창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTH5G20P39B153J07TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTH5G20P39B153J07TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTH5G20P39B153J07TE | |
| 관련 링크 | NTH5G20P39B, NTH5G20P39B153J07TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618BA-73-33E-16.000000E | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT1618BA-73-33E-16.000000E.pdf | |
![]() | SIT5001AC-3E-33N0-80.000000T | OSC XO 3.3V 80MHZ NC | SIT5001AC-3E-33N0-80.000000T.pdf | |
![]() | LM1117MR-ADJ | LM1117MR-ADJ NSC SOT-223 | LM1117MR-ADJ.pdf | |
![]() | APL1582GC-TRC | APL1582GC-TRC PHI QFP | APL1582GC-TRC.pdf | |
![]() | 3P80F9XZZ-QZ89 | 3P80F9XZZ-QZ89 SAMSUNG QFP44 | 3P80F9XZZ-QZ89.pdf | |
![]() | M312L3310DT0-CB0Q0 | M312L3310DT0-CB0Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L3310DT0-CB0Q0.pdf | |
![]() | LM741(UA741CN) | LM741(UA741CN) ST DIP | LM741(UA741CN).pdf | |
![]() | AM27H256-15/BXA | AM27H256-15/BXA AMD DIP | AM27H256-15/BXA.pdf | |
![]() | BAS4005E6327 | BAS4005E6327 INF SMD or Through Hole | BAS4005E6327.pdf | |
![]() | SN65LBBC184P | SN65LBBC184P TI DIP | SN65LBBC184P.pdf | |
![]() | NJM2100M-TE3 05+ | NJM2100M-TE3 05+ JRC SMD or Through Hole | NJM2100M-TE3 05+.pdf | |
![]() | K9F5616DOC-JIBO | K9F5616DOC-JIBO SAMSUNG BGA | K9F5616DOC-JIBO.pdf |