창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTH5G1M35A47J04TH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTH5G1M35A47J04TH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTH5G1M35A47J04TH | |
| 관련 링크 | NTH5G1M35A, NTH5G1M35A47J04TH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E63R4BST1 | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E63R4BST1.pdf | |
![]() | TNPU1206274KAZEN00 | RES SMD 274K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206274KAZEN00.pdf | |
![]() | HP32W121MCXS2WPEC | HP32W121MCXS2WPEC HITACHI DIP | HP32W121MCXS2WPEC.pdf | |
![]() | MF28F010-20/B | MF28F010-20/B INTEL SMD or Through Hole | MF28F010-20/B.pdf | |
![]() | SN74HCT04NSR PB | SN74HCT04NSR PB TI SOP5.2 | SN74HCT04NSR PB.pdf | |
![]() | LVTH16373DGGR. | LVTH16373DGGR. TI TSSOP48 | LVTH16373DGGR..pdf | |
![]() | K8T900 | K8T900 VIA BGA | K8T900.pdf | |
![]() | XC4305TMPQ160C-5132 | XC4305TMPQ160C-5132 XILINX QFP | XC4305TMPQ160C-5132.pdf | |
![]() | ISO1050DRBR | ISO1050DRBR TI SMD or Through Hole | ISO1050DRBR.pdf | |
![]() | XC3S200-1TQ144 | XC3S200-1TQ144 XILINX QFP | XC3S200-1TQ144.pdf | |
![]() | CC770-LQFP44 | CC770-LQFP44 BOSCH SMD or Through Hole | CC770-LQFP44.pdf | |
![]() | LM5125AH/883C | LM5125AH/883C NSC CAN8 | LM5125AH/883C.pdf |