창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTH089C800000M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTH089C800000M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTH089C800000M | |
관련 링크 | NTH089C8, NTH089C800000M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS076F23CDT | 7.68MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F23CDT.pdf | |
![]() | ISO7631FMDW | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7631FMDW.pdf | |
![]() | GAL20V8D-10LP | GAL20V8D-10LP Lattice DIP | GAL20V8D-10LP.pdf | |
![]() | UPC8236T6N-E2-A | UPC8236T6N-E2-A ORIGINAL SMD or Through Hole | UPC8236T6N-E2-A.pdf | |
![]() | R5F646Z1JFP | R5F646Z1JFP RENESAS TQFP | R5F646Z1JFP.pdf | |
![]() | MAX208INT | MAX208INT TI DIP | MAX208INT.pdf | |
![]() | LM2677S-3.3 | LM2677S-3.3 NS TO-263-7 | LM2677S-3.3.pdf | |
![]() | CXD1372AQ | CXD1372AQ SONY QFP | CXD1372AQ.pdf | |
![]() | E11NM80 | E11NM80 ST TO-220F | E11NM80.pdf | |
![]() | BZM55C30-TR/30V | BZM55C30-TR/30V VISHAY LL34-0805 | BZM55C30-TR/30V.pdf | |
![]() | BCR512(XF) | BCR512(XF) INFINEON SOT23 | BCR512(XF).pdf | |
![]() | GF2V568M76110 | GF2V568M76110 SAMWHA SMD or Through Hole | GF2V568M76110.pdf |