창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTH060C-21.5092 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTH060C-21.5092 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTH060C-21.5092 | |
관련 링크 | NTH060C-2, NTH060C-21.5092 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVS0805-10GL8 | RES SMD 10G OHM 20% 1/8W 0805 | HVS0805-10GL8.pdf | |
![]() | Y1453548R673B9L | RES 548.673 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1453548R673B9L.pdf | |
![]() | SPM-836EE1 | SPM-836EE1 PHILIPS DIP-64 | SPM-836EE1.pdf | |
![]() | KP110125A30 | KP110125A30 KP SOT23 | KP110125A30.pdf | |
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![]() | IR5122DE | IR5122DE IR SMD or Through Hole | IR5122DE.pdf | |
![]() | LM2409N | LM2409N National DIP | LM2409N.pdf | |
![]() | K9F5608U0BPIB0 | K9F5608U0BPIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0BPIB0.pdf | |
![]() | 93LC76CT-E/ST | 93LC76CT-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76CT-E/ST.pdf | |
![]() | S2N3500 | S2N3500 MICROSEMI SMD | S2N3500.pdf |