창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTGS4111PT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTGS4111P, NVGS4111P | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 3.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 630mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | NTGS4111PT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTGS4111PT1G | |
관련 링크 | NTGS411, NTGS4111PT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
K472M10X7RH5TL2 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K472M10X7RH5TL2.pdf | ||
416F40022IAT | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022IAT.pdf | ||
KUP-17D55-24 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | KUP-17D55-24.pdf | ||
MCT06030C6981FP500 | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6981FP500.pdf | ||
LT3032IDE-5 | LT3032IDE-5 LT DFN | LT3032IDE-5.pdf | ||
CY37032PV44-100AC | CY37032PV44-100AC CY QFP | CY37032PV44-100AC.pdf | ||
M36DR216C120ZA6 | M36DR216C120ZA6 ST BGA | M36DR216C120ZA6.pdf | ||
LM3354MM-4.1. | LM3354MM-4.1. NS MSOP10 | LM3354MM-4.1..pdf | ||
ECJ0EB0J475K | ECJ0EB0J475K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ0EB0J475K.pdf | ||
ROP1011078/2CR3 | ROP1011078/2CR3 VLSI TQFP64 | ROP1011078/2CR3.pdf | ||
B3C | B3C BZD SMD or Through Hole | B3C.pdf | ||
UPD82036GC-001-9EU | UPD82036GC-001-9EU NEC PQFP | UPD82036GC-001-9EU.pdf |