창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTGD3122C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTGD3122C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTGD3122C | |
| 관련 링크 | NTGD3, NTGD3122C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM0R1BATME | 0.10pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R1BATME.pdf | |
![]() | Y079374K7600B0L | RES 74.76K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y079374K7600B0L.pdf | |
![]() | 053052+ | 053052+ ERNI SMD or Through Hole | 053052+.pdf | |
![]() | TMS320DM642GNZA720 | TMS320DM642GNZA720 TI BGA | TMS320DM642GNZA720.pdf | |
![]() | BCY12 | BCY12 ORIGINAL CAN | BCY12.pdf | |
![]() | NT1S001LF | NT1S001LF LB RJ45 | NT1S001LF.pdf | |
![]() | TPS76038DBVR NOPB | TPS76038DBVR NOPB TI SOT153 | TPS76038DBVR NOPB.pdf | |
![]() | XQV300CB228AFP | XQV300CB228AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | XQV300CB228AFP.pdf | |
![]() | MT29F8G08ABA | MT29F8G08ABA Micron SMD or Through Hole | MT29F8G08ABA.pdf | |
![]() | SR62 | SR62 PHILIPS TO-92 | SR62.pdf | |
![]() | MAX6381LT25D7 | MAX6381LT25D7 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT25D7.pdf | |
![]() | CSTLS5M00G56-RO/4MHZ | CSTLS5M00G56-RO/4MHZ NDK SMD or Through Hole | CSTLS5M00G56-RO/4MHZ.pdf |