창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTF3055L175T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTF3055L175T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTF3055L175T1G | |
관련 링크 | NTF3055L1, NTF3055L175T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NS12575T470MN | 47µH Shielded Wirewound Inductor 2.95A 61.8 mOhm Max Nonstandard | NS12575T470MN.pdf | ||
![]() | MLG0603SR12HT000 | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 7 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR12HT000.pdf | |
![]() | B82422A1182J100 | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 600 mOhm Max 2-SMD | B82422A1182J100.pdf | |
![]() | CHPHT0603K1210FGT | RES SMD 121 OHM 1% 0.0125W 0603 | CHPHT0603K1210FGT.pdf | |
![]() | BUL58 | BUL58 ST SMD or Through Hole | BUL58.pdf | |
![]() | PSB2160P-VB2 | PSB2160P-VB2 SIEMENS DIP-24 | PSB2160P-VB2.pdf | |
![]() | 8812CPDNG3PF2 | 8812CPDNG3PF2 TOSHIBA DIP-56 | 8812CPDNG3PF2.pdf | |
![]() | MCC72 | MCC72 IXYS NA | MCC72.pdf | |
![]() | KRM-61 | KRM-61 AUK SMD or Through Hole | KRM-61.pdf | |
![]() | AT49BV008A-20CC | AT49BV008A-20CC ATMEL BGA | AT49BV008A-20CC.pdf | |
![]() | FLM5359-8F | FLM5359-8F Eudyna SMD or Through Hole | FLM5359-8F.pdf | |
![]() | 138-4407-107 | 138-4407-107 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 138-4407-107.pdf |