창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTE859 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTE859 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTE859 | |
관련 링크 | NTE, NTE859 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LFBK0603HS220-T | LFBK0603HS220-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFBK0603HS220-T.pdf | |
![]() | P520GB | P520GB ORIGINAL DIP-4 | P520GB.pdf | |
![]() | TSM157SW1C | TSM157SW1C SANYO SMD or Through Hole | TSM157SW1C.pdf | |
![]() | A18721 | A18721 HAR DIP-16P | A18721.pdf | |
![]() | 1641F0012 | 1641F0012 PRIMUS QFP-160 | 1641F0012.pdf | |
![]() | PL38620/2R2 | PL38620/2R2 ERICSS SOP24 | PL38620/2R2.pdf | |
![]() | DF3-9S-2C 10 | DF3-9S-2C 10 HRS SMD or Through Hole | DF3-9S-2C 10.pdf | |
![]() | 18F452-E/P | 18F452-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F452-E/P.pdf | |
![]() | X0212 | X0212 SHARP DIP | X0212.pdf | |
![]() | GMF05LC-HS3-V-GS08 | GMF05LC-HS3-V-GS08 VISHAY LLP75-6A | GMF05LC-HS3-V-GS08.pdf |