창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTE7039 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTE7039 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP13 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTE7039 | |
관련 링크 | NTE7, NTE7039 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
35ZLH2200MEFCGC16X25 | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 35ZLH2200MEFCGC16X25.pdf | ||
MKP385282085JDI2B0 | 8200pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385282085JDI2B0.pdf | ||
KDZ3.9V 3.9v | KDZ3.9V 3.9v KEC SOD-323 0805 | KDZ3.9V 3.9v.pdf | ||
S29AL016D70TFIO1 | S29AL016D70TFIO1 SPANSION TSOP | S29AL016D70TFIO1.pdf | ||
MDU | MDU TI MSOP8 | MDU.pdf | ||
STI5100TUC | STI5100TUC ST BGA | STI5100TUC.pdf | ||
C114G101J1G5CS | C114G101J1G5CS KEMET DIP | C114G101J1G5CS.pdf | ||
PIC24FJ128DA110-I/BG | PIC24FJ128DA110-I/BG MICROCHIP BGA | PIC24FJ128DA110-I/BG.pdf | ||
CXK5816PM | CXK5816PM SONY DIP | CXK5816PM.pdf | ||
IXA237JB1-TO3 | IXA237JB1-TO3 ST SMD or Through Hole | IXA237JB1-TO3.pdf | ||
HSJ0922-01-1160 | HSJ0922-01-1160 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0922-01-1160.pdf |