창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTE5697 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTE5697 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTE5697 | |
| 관련 링크 | NTE5, NTE5697 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB27000D0GPSCC | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB27000D0GPSCC.pdf | |
![]() | L225J100KE | RES CHAS MNT 100K OHM 5% 225W | L225J100KE.pdf | |
![]() | GC80503CSM-266 | GC80503CSM-266 INTEL BGA | GC80503CSM-266.pdf | |
![]() | AM28F010-150EI | AM28F010-150EI AMD TSOP | AM28F010-150EI.pdf | |
![]() | CBT16211DL,518 | CBT16211DL,518 NXP SOT371 | CBT16211DL,518.pdf | |
![]() | K4G10325FC-HC05 | K4G10325FC-HC05 SAMSUNG FBGA | K4G10325FC-HC05.pdf | |
![]() | T0400NA18A | T0400NA18A WESTCODE SMD or Through Hole | T0400NA18A.pdf | |
![]() | A80073BS1 | A80073BS1 PHILIPS TQFP | A80073BS1.pdf | |
![]() | NMB4546 | NMB4546 ZILOG DIP-40 | NMB4546.pdf | |
![]() | TBJA224K035CRLB9H00 | TBJA224K035CRLB9H00 AVX SMD | TBJA224K035CRLB9H00.pdf | |
![]() | 28707 | 28707 PROXXON SMD or Through Hole | 28707.pdf |