창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTE5675 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTE5675 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTE5675 | |
관련 링크 | NTE5, NTE5675 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206Y271KBRAT4X | 270pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y271KBRAT4X.pdf | ||
GGV12000 | 0.8 ~ 12pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole 0.312" Dia x 0.859" L (7.92mm x 21.82mm) | GGV12000.pdf | ||
416F52013ALT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ALT.pdf | ||
ELJ-RE1N0DFA | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 50 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RE1N0DFA.pdf | ||
D01608C-332 | D01608C-332 N/A NA | D01608C-332.pdf | ||
CCR40.00MC-6T | CCR40.00MC-6T TDK SMD or Through Hole | CCR40.00MC-6T.pdf | ||
NF3-250GB-A3 | NF3-250GB-A3 NVIDIA BGA | NF3-250GB-A3.pdf | ||
RFM10R0 | RFM10R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RFM10R0.pdf | ||
BZG04-62 | BZG04-62 MDD/ SMA | BZG04-62.pdf | ||
PEX8532-AA25BI | PEX8532-AA25BI PLX BGA | PEX8532-AA25BI.pdf | ||
50CV3R3FS | 50CV3R3FS Sanyo N A | 50CV3R3FS.pdf | ||
BStL6133g | BStL6133g SIEMENS SMD or Through Hole | BStL6133g.pdf |