창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTE389 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTE389 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTE389 | |
| 관련 링크 | NTE, NTE389 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MT55L128L36PI-5A | MT55L128L36PI-5A MT QFP | MT55L128L36PI-5A.pdf | |
![]() | NRLF330M450V 22x20 F | NRLF330M450V 22x20 F NIC DIP | NRLF330M450V 22x20 F.pdf | |
![]() | TC9162FG | TC9162FG ORIGINAL SMD or Through Hole | TC9162FG.pdf | |
![]() | BD8313HFN | BD8313HFN ROHM SMD or Through Hole | BD8313HFN.pdf | |
![]() | SUR53D | SUR53D SUNLED ROHS | SUR53D.pdf | |
![]() | PIC18F2455-I/SP4AP | PIC18F2455-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2455-I/SP4AP.pdf | |
![]() | 1S1815 | 1S1815 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1S1815.pdf | |
![]() | DMN8600 RMA | DMN8600 RMA LSI BGA | DMN8600 RMA.pdf | |
![]() | CLNS-T1039Z | CLNS-T1039Z TOKO SMD or Through Hole | CLNS-T1039Z.pdf | |
![]() | VG18TM-DC18V | VG18TM-DC18V ORIGINAL DIP | VG18TM-DC18V.pdf | |
![]() | HK15A-12 | HK15A-12 LAMBDA SMD or Through Hole | HK15A-12.pdf | |
![]() | 1100726 | 1100726 SIERRA SMD or Through Hole | 1100726.pdf |