창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTE338 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTE338 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTE338 | |
관련 링크 | NTE, NTE338 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPI4040R2-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 76 mOhm Nonstandard | MPI4040R2-3R3-R.pdf | |
![]() | 1210-122H | 1.2µH Unshielded Inductor 497mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-122H.pdf | |
![]() | B43465-U0688-M1 | B43465-U0688-M1 ORIGINAL DIP | B43465-U0688-M1.pdf | |
![]() | K4R271669A-MCK8 | K4R271669A-MCK8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R271669A-MCK8.pdf | |
![]() | GDPXA250C1E300 | GDPXA250C1E300 INTEL BGA | GDPXA250C1E300.pdf | |
![]() | TLP509 | TLP509 TOS DIP6 | TLP509.pdf | |
![]() | 6300H-84-1 | 6300H-84-1 ORIGINAL PLCC28 | 6300H-84-1.pdf | |
![]() | 24P() | 24P() ALPS SMD or Through Hole | 24P().pdf | |
![]() | MAX6309UK31D3-T | MAX6309UK31D3-T MAX SMD or Through Hole | MAX6309UK31D3-T.pdf | |
![]() | LM2679T12NOPB | LM2679T12NOPB nsc SMD or Through Hole | LM2679T12NOPB.pdf | |
![]() | AK9220VT | AK9220VT AKM TSSOP | AK9220VT.pdf | |
![]() | RS8M-27R0-J1(27R) | RS8M-27R0-J1(27R) CYNTEC 0402X8 | RS8M-27R0-J1(27R).pdf |