창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTE2365 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTE2365 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTE2365 | |
| 관련 링크 | NTE2, NTE2365 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI8630BD-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8630BD-B-IS.pdf | ||
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![]() | 2SK1332-3-TL-E | 2SK1332-3-TL-E Sanyo N A | 2SK1332-3-TL-E.pdf | |
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![]() | CM322522220KL | CM322522220KL bourns SMD or Through Hole | CM322522220KL.pdf | |
![]() | 74LVX324S | 74LVX324S ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVX324S.pdf | |
![]() | CMX989 | CMX989 CML SMD or Through Hole | CMX989.pdf | |
![]() | MAX3087ECSA+ | MAX3087ECSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3087ECSA+.pdf | |
![]() | CBO234 | CBO234 NSC PLCC | CBO234.pdf | |
![]() | K9GAG08U0F-W00000 | K9GAG08U0F-W00000 Samsung TSOP | K9GAG08U0F-W00000.pdf | |
![]() | EM362 | EM362 OSAKI DIP64 | EM362.pdf |