창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTDV5804NT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTD(V)5804N | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 69A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2850pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 71W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTDV5804NT4G | |
| 관련 링크 | NTDV580, NTDV5804NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-D-25EM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-D-25EM.pdf | |
![]() | RMCF0805JT4K30 | RES SMD 4.3K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT4K30.pdf | |
![]() | EL20066CG | EL20066CG ELANTEC CAN | EL20066CG.pdf | |
![]() | NJM3777E3-#ZZZB | NJM3777E3-#ZZZB JRC EMP24 | NJM3777E3-#ZZZB.pdf | |
![]() | LTC6655BHMS8-5#TRP | LTC6655BHMS8-5#TRP LT MSOP8 | LTC6655BHMS8-5#TRP.pdf | |
![]() | BD6964FVM-TR | BD6964FVM-TR ROHM MSOP-8 | BD6964FVM-TR.pdf | |
![]() | PXTA92(P1N) | PXTA92(P1N) KEXIN SOT89 | PXTA92(P1N).pdf | |
![]() | VG033CPXT-B300K | VG033CPXT-B300K HOKURIKU SMD or Through Hole | VG033CPXT-B300K.pdf | |
![]() | L6565N-ST | L6565N-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L6565N-ST.pdf | |
![]() | UP7707K3A-10 | UP7707K3A-10 UPS-SEMI SOT89-3 | UP7707K3A-10.pdf | |
![]() | D721S3500T | D721S3500T EUPEC Module | D721S3500T.pdf | |
![]() | 50MER47SZ | 50MER47SZ SANYO DIP | 50MER47SZ.pdf |